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技術(shù)專欄

低氣孔粘土磚理化指標(biāo)

編輯:耐火磚廠家   分類:技術(shù)專欄  發(fā)布:2021-02-19   瀏覽:

  粘土磚的使用在我國歷史悠久,以耐火粘土為主要原料制作的叫做普通粘土磚,以焦寶石熟料為主要原料制成,顯氣孔率在17% 以下的粘土磚稱為低氣孔粘土磚。

 

低氣孔粘土磚

 

  低氣孔率粘土磚是采用低鋁莫來石為主要原料,經(jīng)高壓成型、高溫?zé)Y(jié)而成。主要礦物組成為莫來石相,產(chǎn)品具有良的高溫 物理性能和抗化學(xué)侵蝕性能。

 

  低氣孔粘土磚理化指標(biāo):

 

指標(biāo)   低氣孔粘土磚    1-4
化學(xué)成分 % Al2O3 % ≥42
FeO2 % ≤ 2.0 
CaO+MgO % ≤ 0.7
Na2O+K2O % ≤ 0.8
體積密度BD g/cm3 ≥ 2.2
顯氣孔率 AP % ≤ 17
常溫耐壓強(qiáng)度 CCS MPa ≥ 40
0.2MPa荷重軟化開始溫度℃ RUL ≥ 1450
高溫蠕變率 %(1280℃,0.2MPa,25h) CS ≤ -
高溫抗折強(qiáng)度 ≥ 1200℃ -
1350℃ -
熱膨脹率(20℃-1000℃)% COTE 0.7

 

  低氣孔粘土磚耐火材料的熱膨脹率(20℃-1000℃)% COTE為:0.7

 

  低氣孔粘土磚穩(wěn)定性好,侵蝕程度不發(fā)生突變,比普通粘土磚壽命提高2至3倍。導(dǎo)熱系數(shù)、比熱和溶量,分別比普通粘土磚高2 倍、10%和40%,蓄熱能力比普通粘土磚高50%至60%,能提高焙窯的熱效率。

 

  低氣孔粘土磚的特點(diǎn)有:

 

  1.出氣孔率低,為13~15%;

 

  2.荷重軟化溫度高為1472℃左右;

 

  3.常溫耐壓強(qiáng)度高,一般為100MPa左右;

 

  4.高溫體積穩(wěn)定性好,耐磨性好;

 

  5.抗?jié)B透,抗侵蝕性能好。

 

低氣孔粘土磚

 

  低氣孔粘土磚作為良的粘土耐火磚產(chǎn)品,因此經(jīng)常使用在具有化學(xué)侵蝕、溫度波動大的環(huán)境中,例如鋼鐵、玻璃、化工等行 業(yè)。在玻璃熱室中的使用和鐵水罐使用中效果相當(dāng)明顯。

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